フローはんだ付け用治具
基板固定をはじめ、部品浮き防止やアライメント、未はんだ・ブリッジ不良など多種多様な不良対策をご提案いたします。
特殊加工を施した、ブリッジ防止用プレート
Solder Mounting Technology
基板固定をはじめ、部品浮き防止やアライメント、未はんだ・ブリッジ不良など多種多様な不良対策をご提案いたします。
特殊加工を施した、ブリッジ防止用プレート
様々なパレットの種類で薄板リジットから厚物まで対応可能。引張テンション・シリコン粘着・マグネット保持など、各種機構で基板を固定し実装品質の最適化を実現いたします。
断面解析、成分分析、各種強度試験など、基本的な試験分析・評価から、基板反りシュミレーション・BGAパッケージ除去法(接合強度個別強度試験)などユニークかつ幅広い試験に対応しています。また、業界最高クラスの設備、専門家による分析・解析方法の提案を実施し、結果から問題解決の提案を行っています。
試験 | 測定 | 分析 |
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温度サイクル試験 熱衝撃試験(ホットオイル) 温・恒湿試験 高温・超低温放置試験 振動・衝撃試験 塩水噴霧試験 強度試験 導体引き剥がし試験 耐溶剤性試験 はんだ濡れ性試験 PCT 結露サイクル試験 絶縁抵抗試験 | 二・三次元測定 非接触三次元測定 形状測定 粗さ測定 レーザー測定 画像測定 |
元素分析(EDX、WDX) オージェ分析 原子吸光分析 蛍光Ⅹ線分析 プラズマ発光分光分析(ICT) FT-IR Ⅹ線透過観察 Ⅹ線CT観察 TEM観察 SEM観察 FIB観察 |