はんだ実装関連

Solder Mounting Technology

はんだ実装関連

お客様のニーズに合わせた『フローはんだ付け用治具』『リフロー用治具』の設計・製作を行っています。特殊な加工はもちろんのこと、様々な技術で問題解決をしています。

フローはんだ付け用治具

フローはんだ付け用治具

基板固定をはじめ、部品浮き防止やアライメント、未はんだ・ブリッジ不良など多種多様な不良対策をご提案いたします。

ブリッジ防止用プレート

特殊加工を施した、ブリッジ防止用プレート

リフロー用治具

リフロー用治具

様々なパレットの種類で薄板リジットから厚物まで対応可能。引張テンション・シリコン粘着・マグネット保持など、各種機構で基板を固定し実装品質の最適化を実現いたします。

信頼性試験 分析・不良解析

断面解析、成分分析、各種強度試験など、基本的な試験分析・評価から、基板反りシュミレーション・BGAパッケージ除去法(接合強度個別強度試験)などユニークかつ幅広い試験に対応しています。また、業界最高クラスの設備、専門家による分析・解析方法の提案を実施し、結果から問題解決の提案を行っています。

信頼性試験 分析・不良解析
試験 測定 分析
温度サイクル試験
熱衝撃試験(ホットオイル)
温・恒湿試験
高温・超低温放置試験
振動・衝撃試験
塩水噴霧試験
強度試験
導体引き剥がし試験
耐溶剤性試験
はんだ濡れ性試験
PCT
結露サイクル試験
絶縁抵抗試験
二・三次元測定
非接触三次元測定
形状測定
粗さ測定
レーザー測定
画像測定
元素分析(EDX、WDX)
オージェ分析
原子吸光分析
蛍光Ⅹ線分析
プラズマ発光分光分析(ICT)
FT-IR
Ⅹ線透過観察
Ⅹ線CT観察
TEM観察
SEM観察
FIB観察